智能識別的數(shù)字化系統(tǒng)——它可以清晰檢測到磁粉探傷磁痕生成同等或更清晰的裂紋圖像。尤其是用于成像灰度不均問題，可增強原圖像，以保存一些有用信息。使檢測結(jié)果的精確度和準確度可以令人滿意。多級擬合的裂紋檢測——它是根據(jù)一列裂紋的性質(zhì)假設(shè)存在一條裂紋，然后在灰度圖像上提取出可能的裂紋像素點，再擬合出裂紋并進行鑒別，得到正真的裂紋。檢測結(jié)果表明探傷機使用多級擬合的方法檢測，可提高檢測可靠性、穩(wěn)定性及通用性。PLC觸發(fā)技術(shù)——由PLC及相關(guān)器件，實現(xiàn)可控硅觸發(fā)技術(shù)的閉環(huán)控制，使電流在磁粉探傷工藝的允許的范圍內(nèi)可靠工作，確保磁化電流輸出穩(wěn)定，以便于提高檢測結(jié)果的穩(wěn)定性。環(huán)境采集監(jiān)測系統(tǒng)——由模擬的環(huán)境變量與相應的檢測傳感器配合，將環(huán)境變量轉(zhuǎn)換成計算性能識別顯示的數(shù)字信號，并根據(jù)需要調(diào)節(jié)探傷時光照度，實現(xiàn)探傷磁懸液液位的自動控制，提高探傷的可靠性。圖像監(jiān)控管理——磁粉探傷機采用成熟的數(shù)碼攝像技術(shù)對熒光磁痕圖像進行采集，并實時傳輸，由計算機軟件進行處理，對圖像進行顯示、預處理、缺陷提示以及局部放大等等，使得整個檢測過程實現(xiàn)了自動化。

專用清洗設(shè)備層間探傷，某些焊接功用差的鋼種懇求每焊一層查驗一次，發(fā)現(xiàn)裂紋及時處理，供認無缺陷后再繼續(xù)施焊。另一種情況是特厚板焊接，清洗設(shè)備哪家好在查驗內(nèi)部缺陷有困難時，可以每焊一層磁粉探傷機一次。探傷規(guī)劃是焊縫金屬及挨近坡口。電弧氣刨面的探傷 目的是查驗電弧氣刨構(gòu)成的表面增碳致使發(fā)生的裂紋。探傷規(guī)劃應包括電弧氣刨面和挨近的坡口。在拼裝過程中，通常需求在焊接部件的某些方位焊上臨時性的吊耳和夾具，施焊結(jié)束后要割掉，在這些部位有或許發(fā)生裂紋，需求探傷。坡口或許呈現(xiàn)的缺陷有分層和裂紋，前者是軋制缺陷，它平行于鋼板表面，通常分布在板厚基地附近。裂紋有兩種，一種是沿分層端部開裂的裂紋，方向大多平行于板面;另一種是火焰切開裂紋。

對鐵磁材料磁化時所施加的外加磁場強度高時，在材料中所產(chǎn)生在磁感應強度也高，這樣，無損檢測資源網(wǎng)表面缺陷阻擋的磁力線也較多，形成的漏磁場強度也隨之增加。材料磁導率高的工件易被磁化，在一定的外加磁場強度下，在材料中產(chǎn)生的磁感應強度正比于材料的磁導率。在缺陷處形成的漏磁場強度隨著磁導率的增加而增加。當材料中的缺陷越接近表面，被彎曲逸出材料表面的磁力線越多。隨著缺陷埋藏深度的增加，被逸出表面的磁力線減少，到一定深度，在材料表面沒有磁力線逸出而僅僅改變了磁力線方向，所以缺陷的埋藏深度愈小，漏磁場強度也愈大。如材料中的缺陷內(nèi)部含有鐵磁性材料(如Ni、Fe)的成分，即使缺陷在理想的方向和位置上時，也會在磁場的作用下被磁化。那么缺陷形不成漏磁場。缺陷的磁導率與材料的磁導率對漏磁場的影響正好相反，即缺陷的磁導率愈高，產(chǎn)生的漏磁場強度愈低。

很多廠家在選擇磁粉探傷機時都會猶豫買移動式的還是便攜式樣的機型，下面就說說他們之間的區(qū)別之分：移動式的磁粉探傷儀能對被探傷工件進行交流磁化和自動退磁；能固定在車間或?qū)嶒炇沂褂?，也能攜帶到探傷現(xiàn)場使用；能對大型工件進行分段局部磁化。鐵磁性材料制件磁化后，由于因缺陷導致磁力線的連續(xù)致磁力線的局部畸變，當不連續(xù)性位于工件的表面或近表面時，其磁力線局部畸變會造成部分磁力線泄露出工件表面而形成漏磁場。漏磁場吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合適光照下目視可見的磁痕，顯示不連續(xù)性的位置 、形狀和大小。便攜式的機型磁粉探傷儀是具有多種磁化方式的磁粉探傷設(shè)備。儀器采用可控硅作無觸點開關(guān)，噪音小、壽命長、操作簡單、方便、適應性強，工作穩(wěn)定。是最近推出新產(chǎn)品，它除具有便攜式機種的一切優(yōu)點，還具有移動機種的某些長處，擴展了用途，簡化了操作。這時候您可以選擇便攜式的磁粉探傷儀，便攜式的可以分段檢測，而且方便攜帶。

連續(xù)法磁粉探傷是磁粉探傷機的一種磁粉探傷方法，它是在磁化的同時，施加磁粉或磁懸液，同時觀察。連續(xù)法磁粉探傷適用于形狀復雜的工件；剩磁Br或矯頑力較低的工件；檢測靈敏度要求較高的工件；表面覆蓋層無法除掉的工件。在進行磁粉探傷機連續(xù)法磁粉探傷操作時要注意以下操作要點：先用磁懸液潤濕工件表面；磁化過程中要施加磁懸液，磁化時間1S-3S；磁化停止前完成施加操作并形成磁痕，時間至少1S；要至少反復磁化兩次才能達到預期效果。

勘探面的修整：應肅清焊接作業(yè)外表飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光亮度通常低于▽4。焊縫兩頭探傷面的修整寬度通常為大于等于2KT+50mm，(K:探頭K值，T：工件厚度)。通常的根據(jù)焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那么就應在焊縫兩頭各修磨100mm。耦合劑的選擇應思索到粘度、活動性、附著力、對工件外表無腐蝕、易清洗，并且經(jīng)濟，概括以上要素選擇漿糊作為耦合劑。因為母材厚度較薄因此勘探方向選用單面雙側(cè)間斷。因為板厚小于20mm所以選用程度定位法來調(diào)度儀器的掃描速度。在探傷操作過程中選用粗探傷和精探傷。為了大約了解缺陷的有無和分布狀況、定量、定位便是精探傷。運用鋸齒形掃查、支配掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、盤繞掃查等幾種掃查辦法以便于發(fā)現(xiàn)各種不一樣的缺陷并且區(qū)別缺陷性質(zhì)。