勘探面的修整：應(yīng)肅清焊接作業(yè)外表飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光亮度通常低于▽4。焊縫兩頭探傷面的修整寬度通常為大于等于2KT+50mm，(K:探頭K值，T：工件厚度)。通常的根據(jù)焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那么就應(yīng)在焊縫兩頭各修磨100mm。耦合劑的選擇應(yīng)思索到粘度、活動性、附著力、對工件外表無腐蝕、易清洗，并且經(jīng)濟，概括以上要素選擇漿糊作為耦合劑。因為母材厚度較薄因此勘探方向選用單面雙側(cè)間斷。因為板厚小于20mm所以選用程度定位法來調(diào)度儀器的掃描速度。在探傷操作過程中選用粗探傷和精探傷。為了大約了解缺陷的有無和分布狀況、定量、定位便是精探傷。運用鋸齒形掃查、支配掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、盤繞掃查等幾種掃查辦法以便于發(fā)現(xiàn)各種不一樣的缺陷并且區(qū)別缺陷性質(zhì)。

臺灣半自動熒光磁粉探傷機智能識別的數(shù)字化系統(tǒng)——它可以清晰檢測到磁粉探傷磁痕生成同等或更清晰的裂紋圖像。尤其是用于成像灰度不均問題，可增強原圖像，以保存一些有用信息。使檢測結(jié)果的精確度和準確度可以令人滿意。專用半自動熒光磁粉探傷機多級擬合的裂紋檢測——它是根據(jù)一列裂紋的性質(zhì)假設(shè)存在一條裂紋，然后在灰度圖像上提取出可能的裂紋像素點，再擬合出裂紋并進行鑒別，得到正真的裂紋。檢測結(jié)果表明探傷機使用多級擬合的方法檢測，可提高檢測可靠性、穩(wěn)定性及通用性。PLC觸發(fā)技術(shù)——由PLC及相關(guān)器件，實現(xiàn)可控硅觸發(fā)技術(shù)的閉環(huán)控制，使電流在磁粉探傷工藝的允許的范圍內(nèi)可靠工作，確保磁化電流輸出穩(wěn)定，以便于提高檢測結(jié)果的穩(wěn)定性。環(huán)境采集監(jiān)測系統(tǒng)——由模擬的環(huán)境變量與相應(yīng)的檢測傳感器配合，將環(huán)境變量轉(zhuǎn)換成計算性能識別顯示的數(shù)字信號，并根據(jù)需要調(diào)節(jié)探傷時光照度，實現(xiàn)探傷磁懸液液位的自動控制，提高探傷的可靠性。圖像監(jiān)控管理——磁粉探傷機采用成熟的數(shù)碼攝像技術(shù)對熒光磁痕圖像進行采集，并實時傳輸，由計算機軟件進行處理，對圖像進行顯示、預(yù)處理、缺陷提示以及局部放大等等，使得整個檢測過程實現(xiàn)了自動化。

為了讓磁粉粘黏在傷痕處的磁極間出現(xiàn)檢出影像，所用的磁粉要可以被傷痕部的細小的磁場磁化，粘黏在磁極上，也是標識需要有完善的吸附功能。另外，要求生成的磁粉影像需要有較高的辨別性。所用的磁粉在光照下使用的白、黑、紅等不一樣顏色的磁粉，和利用熒光光亮的熒光磁粉。從磁粉的不同使用范圍上看，有粉末干性磁粉和在水里或油里分開應(yīng)用的濕性磁粉。磁粉運用時間分成邊磁化電流邊運用磁粉的持續(xù)法，和在斷開磁化電流的情況就是運用探測物的剩余磁力的殘留法兩類。為了方便檢測貼在傷痕處的磁粉圖像,需要營造出極易查看的環(huán)境。一般的磁粉需要在盡量有亮光條件下觀察，熒光磁粉就要用紫外線照射燈把空間盡可能的處在黑暗中才能觀察。

適用于檢測鐵磁性材料工件表面和近表面尺寸很小，間隙極窄的裂紋和目視難以看出的缺陷。適用于檢測馬氏體不銹鋼和沉淀硬化不銹鋼材料，不適用于檢測奧氏體不銹鋼材料。適用于檢測未加工的原材料(如綱坯)和加工的半成品、成品件及在役與使用過的工件。適用于檢測管材棒材板材形材和鍛鋼件鑄鋼件及焊接件。使用于檢測工件表面和近表面的缺陷，但不適用于檢測工件表面淺而寬的缺陷、埋藏較深的內(nèi)部缺陷和延伸方向與磁力線方向夾角小于20度的缺陷